第二十七章-关于外壳和温度

外壳推荐官方，因为3代相比前代取消了Micro SD卡的弹出式设计，这样需要在卡的位置预留更大空间才能方便取出，取消的原因据说是部分用户反映弹出式可能把卡弹飞

另外有用户说3代的树莓派要比前代热了很多

不过在日常使用中并没有那么严重，目前实际使用中大部分时间在50°以下，除非超频或者持续满负荷运作，一般来讲加装散热片足够，风扇可选但并不必须

散热片最好选铜材料，因为常用导热材料里它的导热系数最高，铝质也可，尺寸14mm*14mm,另外如果你很想尝试新材料的话可以考虑Versarien的这款泡沫结构散热块，散热效果未知

查看树莓派温度：

/opt/vc/bin/vcgencmd measure_temp

如果想持续检测温度：

watch /opt/vc/bin/vcgencmd measure_temp

退出：CTRL + c

如果你的树莓派大部分时间都很烫的话，比如总是在右上角出现红色小方块(这是系统的温度报警，说明已经超过85度)，可以考虑风扇加散热片

以下是一个不错的方案，产品来自RaspberryPi4u，图片版权归属原作者Gareth Halfacree

可惜这位卖家已经不做了(已经重操旧业，不过价格翻了好几倍，标99美元)，想要类似产品的话可以DIY，风扇选购SEPA 1505，这是一款15mm*15mm的风扇，可以接3.3V或5V，参照GPIO定义，红正黑负，红色接5V输出，黑色接GND

芯片与散热块之间用 Laird 的相变硅脂连接，粘度还可以，这个产品特点是高温(65度以上)散热效果比较好，比散热块自带的导热胶多降5度左右；首次使用得先加热到60度以上2小时左右才能看出散热效果，

风扇与散热块用热缩管固定，截取一段热缩管套在散热块与风扇连接处，用打火机加热后热缩管因其特性会收缩；